ASE collabore avec Bosch Sensortec GmbH sur un dispositif MEMS de premier plan
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (TAIEX : 2311) (NYSE : ASX), le plus grand prestataire international de services de tests et d'assemblages des semi-conducteurs, a annoncé sa sélection par Bosch Sensortec GmbH comme partenaire essentiel de la technologie et de la fabrication pour produire un dispositif de détection de pointe. Grâce à l'utilisation des technologies de montage de plaquettes avancées, développées par ASE, Bosch Sensortec a réussi sa mise sur le marché du plus petit accéléromètre MEMS à 3 axes du secteur disponible aujourd'hui. Destiné aux applications électroniques grand public à faible consommation d'énergie et fortement intégrées, ce dispositif de détection de pointe propose des interfaces numériques dans un boîtier-puce avancé à plaquettes.
Depuis que les technologies des capteurs font partie intégrante des applications émergentes dans l'Internet des objets et le monde « intelligent » qui nous entourent, on observe une forte demande pour les solutions d'encapsulation de circuits intégrés novatrices en réponse aux exigences rigoureuses en matière de performances, d'efficacité et d'empreintes. En tant que chef de file du secteur, ASE est l'un des premiers fournisseurs internationaux de montages de plaquettes qui permettent de produire les plus petits formats de boîtiers possibles, du même format que la puce elle-même. La gamme WLCSP éprouvée d'ASE comprend un éventail croissant d'options extrêmement personnalisables, en englobant notamment les technologies suivantes : routage à haute densité, WLCSP ultraminces, traitement à basse température, matériaux et structures WLCSP améliorées, composants passifs intégrés au niveau des plaquettes, WLP 3D, MEMS WL et boîtiers à puce incorporée.
« À mesure que Bosch Sensortec progressait avec notre toute dernière technologie des capteurs, il était clair qu'il nous fallait un partenaire solide et fiable, capable de nous procurer efficacement la technologie et les capacités de production nécessaires pour mettre notre produit sur un marché dynamique en temps opportun », a déclaré Wolfgang Lohner, directeur financier chez Bosch Sensortec GmbH.
Lohner a ajouté : « ASE a honoré cette livraison sur les deux fronts, démontrant ainsi les compétences requises et sa détermination à faire évoluer ses technologies pour nous permettre de livrer nos solutions à nos clients, et à terme au monde entier. »
« Les tendances du secteur des semi-conducteurs vers des facteurs de formes plus réduits et plus minces donnent à ASE un élan majeur pour explorer et développer des techniques d'encapsulation exceptionnelles en utilisant des matériaux et des technologies de procédé novatrices », a déclaré Fuyu Shih, vice-président des ventes et du marketing chez ASE Europe. « ASE ajuste continuellement l'évolution de notre gamme de boîtiers sur les exigences technologiques extrêmement complexes de notre clientèle, et notre partenariat avec Bosch Sensortec a compris une collaboration stratégique essentielle sur des technologies avancées impliquant à la fois WLCSP et TSV. »
M. Shih a expliqué : « Stimulés par notre souhait mutuel d'innover et de créer, tout en répondant aux nouvelles demandes relatives à l'intégration des produits, à la mobilité et à la fiabilité, ASE se réjouît de voir que le haut niveau d'intégration de notre technologie avec Bosch Sensortec a produit un dispositif de détection crucial, ce qui leur confère une position unique sur le marché. »
À propos de Bosch Sensortec GmbH
Bosch Sensortec GmbH est une filiale à part entière de Robert Bosch GmbH au service du secteur de l'électronique grand public qui propose une gamme complète de capteurs de microsystèmes électromécaniques (MEMS) et de solutions. Cette dernière permet aux dispositifs mobiles de fonctionner à l'unisson du monde qui l'entoure. Bosch Sensortec développe et commercialise une large gamme de capteurs MEMS et de solutions pour les téléphones intelligents, les tablettes, les dispositifs vestimentaires et les applications Internet des objets et des services (Internet of Things & Services, IoTS).
La gamme de produits couvre notamment les domaines suivants : accélération à 3 axes, capteurs géomagnétiques et gyroscopes, capteurs intégrés à 6 et 9 axes, capteurs d'environnement, et une gamme complète de logiciels. Depuis sa création en 2005, Bosch Sensortec s'est distinguée comme chef de file technologique sur les marchés concernés. Le groupe Bosch est le leader mondial du marché des capteurs MEMS depuis 1998 et a vendu à ce jour plus de 4 milliards de capteurs MEMS.
Pour de plus amples renseignements, consultez le site www.bosch-sensortec.com.
À propos de l'ASE Group
L'ASE Group est le plus grand fournisseur mondial de services de fabrication de semi-conducteurs indépendants pour le montage, les tests, les matériaux, la fourniture de concepts. En tant que leader mondial déterminé à répondre aux besoins toujours croissants du secteur pour des puces plus rapides, plus compactes et plus performantes, le groupe développe et propose une large gamme de technologies et de solutions, avec notamment : la conception de programmes de test des circuits intégrés, des tests d'ingénierie initiale, une sonde de tranches semi-conductrices, la préparation des plaquettes, la fourniture et conception des substrats, le montage de plaquettes, des puces retournées, des systèmes en boîtier (SIP), le test final et des services de fabrication électronique à travers Universal Scientific Industrial Co Ltd, une société membre de l'ASE Group. Le Groupe a réalisé un chiffre d'affaires de 7,4 milliards USD en 2013 et emploie actuellement 67 000 personnes dans le monde.
Pour plus d'informations sur l'ASE Group, consultez le site www.aseglobal.com.
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