Soitec collabore avec ATDF pour accélérer le développement de nouvelles générations de transistors pour le 45 nanomètres et au-delà
Soitec collabore avec ATDF pour accélérer le développement de
nouvelles générations de transistors pour le 45 nanomètres et au-delà
BERNIN, France—Le 3 janvier 2005— Dans le but d'accélérer le développement de nouvelles générations de transistors, Soitec (Euronext, Paris) a annoncé aujourd'hui sa participation, en tant que fournisseur de substrats de silicium sur isolant (SOI), à un programme de développement mené par l'ATDF - Advanced Technology Development Facility - une nouvelle filiale indépendante du consortium Sematech dédiée à la recherche avancée et au développement dans le domaine du semi-conducteur (Austin, Texas.)
Conjointement, avec deux grands fabricants de semi-conducteurs, quelques équipementiers et universités américaines, Soitec a travaillé depuis plus d'un an sur ce programme avancé de recherche et de développement chez ATDF - dont le métier principal est la prestation de services intégrant des développements technologiques, du traitement de plaques et des tests analytiques et électroniques. Le programme de développement ATDF vise la technologie des transistors à grilles multiples (MuGFET) pour la technologie 45-nm et au-delà. MuGFET est un terme générique qui désigne une variété de nouveaux transistors à effet de champs et grilles multiples, tels que les CMOS FinFETS (double-grille FETs) et les dispositifs à trois grilles.
Tout au long du programme MuGFET d'ATDF, Soitec a déjà fourni ses substrats SOI pour la validation des procédés d'une puce test MuGFET de 45-nm utilisant la lithographie 248-nm, qui a abouti à un dispositif fonctionnel à trois grilles. De plus, Soitec fournit également des substrats pour le développement d'un transistor FinFET fonctionnel conçu avec la lithographie 193-nm.
Le projet MuGFET est l'un des projets de développement de nouvelles technologies mis en place par ATDF pour accélérer les progrès de développement de ses clients, de la recherche à la fabrication. Cette collaboration a été le premier programme de développement financé par un client et dédié à une puce basée sur SOI, qui a permis à l'ATDF de très bien se positionner et faire connaître son expertise dans le domaine du SOI. En comparaison avec les puces classiques CMOS, MuGFET est une nouvelle architecture de transistor non-planaire qui fournit une solution alternative à l'industrie pour suivre la loi de Moore et les exigences mises en avant par l'International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS.) De façon à améliorer la performance des puces et de minimiser les fuites de courant, les fabricants de semi-conducteurs ont commencé à étudier des structures de transistors innovantes qui pourraient fonctionner pour les noeuds technologiques de 32-nm et au-delà. Si la faisabilité technologique est démontrée, les MuGFETs pourraient être introduits en production dans quelques années et pourraient finalement remplacer les transistors conventionnels CMOS.
Le développement de cette nouvelle technologie dépasse les possibilités techniques des substrats de silicium conventionnel, et repose sur l'utilisation de substrats SOI très minces, de très haute qualité comme matériau de départ. Soitec, partie intégrante de ce programme, est responsable de fournir à la fois les substrats SOI et son expertise technique dans le domaine des matériaux avancés. Ses substrats de silicium contraint sur isolant (sSOI) pourraient également faire l'objet d'une future évaluation dans le programme en cours.
" L'ATDF se réjouit de collaborer avec Soitec, en tant que client, dans le cadre de l'un de ses programmes de nouvelle technologie. Notre programme MuGFET n'aurait pas pu répondre aux exigences techniques très pointues sans une grande expertise en matière de substrats avancés " déclare Dave Lewis, Directeur technologique d'ATDF.
"Nous sommes très heureux de travailler, à la fois avec ATDF et des fabricants de circuits intégrés et d'équipement tout au long de la chaîne de production afin de proposer de nouvelles solutions pour les futurs noeuds technologiques - 45 nanomètres et au-delà - basés sur notre technologie SOI " commente Pascal Mauberger, Directeur Général de Soitec. De tels efforts de collaboration se révèlent de plus en plus être conditionnés par l'utilisation de matériaux avancés du fait des gains de performance que l'on peut obtenir par rapport au silicium conventionnel. Ceci constitue un excellent exemple de la façon dont toute la chaîne de production doit fonctionner pour assurer la continuation de la loi de Moore, au fur et à mesure que nous avançons vers des géométries de puces de plus en plus petites. "
A propos de Soitec : Soitec est le leader mondial dans la fourniture de matériaux avancés pour l'industrie microélectronique de pointe, et en particulier des nanotechnologies. Basé à Bernin, France, Soitec produit une gamme étendue de matériaux avancés, dont notamment le SOI et le sSOI, basée sur sa technologie Smart Cut™ ,aujourd'hui le standard de l'industrie. Bénéficiant d'une présence mondiale étendue, d'une forte propriété intellectuelle et de capacités de production de premier rang, Soitec permet aux fabricants de circuits intégrés d'obtenir des gains importants en matière de performance et d'autonomie, afin de mieux adresser la demande des consommateurs pour des produits électroniques miniaturisés et de plus en plus nomades. Les actions et les Océanes de Soitec sont cotées sur le Nouveau Marché d'Euronext Paris (codes ISIN FR0004025062 - SOI et FR0000182537.) Des informations complémentaires sur Soitec sont disponibles sur le site Internet : www.soitec.com
A propos d'ATDF: ATDF est un centre de recherche et de développement de pointe où les fabricants de semi-conducteurs, les équipementiers et les fournisseurs de matériaux et autres professionnels peuvent exporter leurs recherches. L'ATDF peut ainsi tester confidentiellement de nouveaux designs, des méthodologies et des systèmes de prototype tout en protégeant leurs droits à la propriété intellectuelle. Les partenaires d'un projet de développement peuvent ainsi collaborer étroitement l'un avec l'autre dans un environnement industriel " sur mesure. " L'ATDF développe aussi des procédés de base acceptés par toute l'industrie, qui apportent de nouveaux outils et matériaux pour produire plus rapidement et à plus bas prix.
Smart Cut est une marque déposée de S.O.I.TEC Silicon On Insulator Technologies.
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Relations Publiques
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E-mail: helene.champetier@soitec.fr
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E-mail: camille.darnaud-dufour@soitec.fr
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