Les Dirigeants mondiaux du semi-conducteur soulignent l'Expertise Européenne à la Conférence de Munich

L'alliance globale de semi-conducteur (GSA), le porte-parole mondial de l'industrie de semi-conducteur, et en collaboration avec l'Institution d'Ingénierie et de Technologie (IET) la plus grande société d'ingénierie professionnelle en Europe, présenteront des panneaux qui cibleront l'expertise européenne dans le domaine de l'Analogue/signal mixte, MEMS et les modèles commerciaux des compagnies émergeantes et ce, les 2 et 3 Juin 2009 à Munich.

Conjointement avec le Forum, l'évènement accueillera une exposition mettant en évidence les fournisseurs de l'industrie des semi-conducteurs qui présenteront leurs plus récents produits et services encourageant l'expansion du partenariat dans le commerce mondial. Les dirigeants mondiaux de l'industrie du semi-conducteur se réuniront pour le diner VIP le 2 juin 2009, y compris le conseil d'administration de GSA, et le conseil des dirigeants de GSA et de EMEA ainsi que d'autres VIP internationaux.

Le Programme affiche plus de 20 présentateurs mondiaux du semi-conducteur et se concentrera sur les moyens de tirer profit et l'optimisation de l'expertise européenne dans les domaines de l'Analogue/Signal mixte, du Sans fil, des applications de MEMS aussi bien que sur les moyens de répondre aux marchés des ASIC et des tendances d'emballage des module. Le Dr. Aart de Geus, Président et Directeur Exécutif de Synopsis, Inc. conclura ce Forum et parlera de « Préparation à la Reprise ».

Discussions dynamiques :

• Analogue/ signal mixte: Maria Marced, Présidente de TSMC Europe, qui sera le modérateur de cette discussion concentrée sur les défis principaux dans l'infrastructure globale et le soutien au design de l'analogue/signal mixte , y compris le besoin d'une meilleure qualité , et soutien de tierces parties pour l'Analogue/signaux mixtes auprès options IP, et des outils analogues de conception automatisée, aussi que de la manière dont les compagnies de semi-conducteur peuvent éviter les risques inutiles.
• MEMS: Benedetto Vigna, Vice-président et Directeur Général de groupe de MEMS et Sensors, Transcepteurs et Division soins de santé, STMicroelectronics, sera le modérateur du panel qui mettra le ton sur une large vue d'ensemble de MEMS, des tendances, statistiques principales et activités dirigeant la commercialisation globale de MEMS. Plusieurs perspectives seront présentées sur diverses applications et utilisations dans divers secteurs, tels que le médical et celui des soins de santé aussi bien que des applications sur véhicules, téléphone portable et d'électronique du consommateur.
• Tribune Libre: Ayant pour modérateur Lip-Bu Tan, président-Directeur Général de Cadence Designs Systems, se concentrera sur le futur modèle d'affaires d'une société émergeante de semi-conducteurs et soulignera son impact sur les sources d'innovation, tout cela doté de points de vue du CEO David Baillie, CamSemi, Joep van Beurden, CSR. Plc., Stan Boland, Icera inc., Simon Atkinson, Mirics Semiconductor et Tudor Brown, président, ARM.

Pour de plus amples informations et pour s'inscrire, prière de visiter: http://www.gsaietsemiconductorforum.com

Escompte d'enregistrement disponible

L'enregistrement est ouvert jusqu'au 26 Mai 2009. De nouvelles options d'escompte sont disponibles pour des groupes de trois. Pour plus d'information veuillez visiter http://www.gsaietsemiconductorforum.com/2009/delegate/index.asp

Sponsors et organisations offrant un soutien:

GSA et IET remercient les sponsors de cette année pour leur support indéfectible à cet évènement annuel, y compris Platinum Plus Sponsor eSilicon et Platinum Sponsors MIPS, Tanner EDA et TSMC . Les organisations qui ont apporté un soutien comprennent aussi NMI et sponsors Electronics World et E&T.

A propos de GSA:

L'Alliance Globale de Semi-conducteurs (GSA- Global Semiconductor Alliance) a pour mission d'accélérer la croissance et d'augmenter le rendement du capital investi de l'industrie globale des semi-conducteurs, en encourageant un écosystème plus efficace («Fabless») à travers la collaboration, l'intégration et l'innovation.

Elle répond aux défis dans le cadre de sa chaine de fournisseurs comprenant IP, EDA/design, la fabrication des wafers, le test et emballage pour permettre à l'industrie de plus amples solutions. En fournissant une plateforme pour une collaboration significative, l'Alliance identifie et articule les opportunités de marché, encourage et soutien l'entreprenariat et fournit aux membres un marché intelligent, unique et intelligible. Les Membres comprennent des compagnies de toute la chaîne d'approvisionnement, représentant 25 pays à travers le globe. www.gsaglobal.org.

A propos d'IET:

L'Institution d'Ingénierie et de Technologie (IET-The Institution of Engineering and Technology) est la plus grande société d'ingénierie professionnelle en Europe, reflétant la nature interdisciplinaire, globale et incluse de l'ingénierie et de la technologie. Avec plus que 150.000 membres de par le monde, l'institution vise à être un leader dans l'avancement de l'ingiénrie et de la technologie en facilitant l'échange de connaissance et d'idées sur le niveau local et global et en promouvant les meilleures pratiques , et à s'assurer que ses membres sont bien équipés pour faire face aux besoins actuels d'un monde en continuel mutation technologique. Les membres sont diversifiés et font partie de diverses origines techniques, comprenant le IT, la technologie de la communication, de l'électronique, de l'électricité, de l'ingénierie de l'énergie, du software, du contrôle, de l'informatique et de la fabrication, et va du niveau estudiantin jusqu'à d'éminentes figures de l'industrie de la recherche, du développement et de l'éducation. La IET à été établie en 2006 par l'Institution des Ingénieurs Electriques et de l'Institution des Ingénieurs Incorporés. www.theiet.org.