SOITEC et Seika s'associent pour créer une ' Joint Venture ' en Asie
Bernin, France, le 3 décembre 2003 - Soitec (Euronext, Paris), leader mondial du matériau SOI (silicium sur isolant), technologie clé dans la fabrication des semi-conducteurs, annonce aujourd'hui sa décision de former avec Seika Corporation, son distributeur japonais de longue date, une ' Joint Venture ' en Asie. La nouvelle société sera basée à Tokyo, et vendra directement sur le marché japonais des plaques de SOI UNIBOND(tm) et autres substrats innovants, tous fabriqués avec la technologie Smart Cut(tm) de Soitec. La ' Joint Venture ' servira aussi la Corée et la Chine.
Selon l'accord, Soitec détiendra 70 % des parts de la ' Joint Venture ' et Seika 30 %. La création sera effective le 1er avril 2004, date de la clôture fiscale de Soitec. La création de cette société, qui fait suite aux récents développements de Soitec dans la région, la positionne parfaitement pour aider ses clients japonais, chinois et coréens à adopter la technologie SOI et autres substrats avancés, tels que le silicium contraint sur isolant.
' Nous entretenons depuis très longtemps des relations de partenariat avec nos clients japonais et asiatiques et nous souhaitons, avec la création de cette filiale, développer notre présence auprès d'eux et nous renforcer dans cette région où nous avons toujours eu une présence significative, spécialement au Japon ' commentait Pascal Mauberger, Directeur Général de Soitec. Et d'ajouter, ' avec la formation de notre ' Joint Venture ' nous allons pouvoir offrir à nos clients de la région non seulement un meilleur support à la vente, mais aussi le support technologique que nous offrons à tous nos clients dans le monde. Ceci est essentiel pour assurer que nos solutions SOI soient accessibles aux fabricants de circuits intégrés au Japon, en Chine et en Corée, et surtout optimisées pour leurs applications spécifiques '.
' Pendant les 10 dernières années, nous avons développé d'excellentes relations avec nos clients ' commentait Tomio Hyodo, Directeur Général de Seika Corporation. ' Ces relations, s'ajoutant à la technologie unique de Soitec et à sa connaissance des matériaux innovants, représentent une excellente opportunité de développement des marchés pour les années à venir. Nous sommes ravis de pouvoir continuer à travailler avec Soitec et de participer activement à leur stratégie de développement au Japon, en Chine et en Corée '.
Après l'annonce au début de l'année de nommer Seika comme le distributeur exclusif des produits de Soitec en Chine, la stratégie de mieux servir les marchés du SOI au Japon, Corée et Chine se poursuit. Soitec a déjà livré des plaques au format 300mm en Asie et la société vend aussi, grâce à son partenariat et son accord de licence avec la société japonaise Seiko Epson, des plaques de silicium sur quartz.
A propos de Soitec :
Soitec est le premier fabricant et fournisseur mondial de plaques SOI pour l'industrie des semi-conducteurs, basées sur la technologie Smart Cut(tm). Soitec produit la gamme la plus étendue de matériaux avancés en couches fines pour la micro-électronique, avec ses produits UNIBOND(tm). Les actions Soitec sont cotées sur le Nouveau Marché d'Euronext Paris (code Sicovam 7206). Les OCEANES Soitec sont également cotés au Nouveau Marché d'Euronext Paris.
Des informations complémentaires sur Soitec sont disponibles sur le site : www.soitec.com
Smart Cut et UNIBOND sont des marques déposées de S.O.I.TEC Silicon On Insulator Technologies.
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