eASIC dépasse les vingt millions de CI personnalisés livrés
eASIC Corporation, (@easic) une entreprise de semi-conducteurs non fabricante qui produit un circuit imprimé (CI) personnalisé (plateforme eASIC), a annoncé avoir dépassé les vingt millions de CI personnalisés livrés. Les IC personnalisés d'eASIC sont utilisés par les entreprises du secteur électronique qui ont besoin d'une solution combinant une mise rapide sur le marché, des performances élevées et une faible consommation d'énergie, dans un format économique et personnalisable permettant un volume de production élevé. Les solutions d'eASIC sont notamment utilisées dans les systèmes de stockage sur mémoire NAND, le matériel des infrastructures sans fil tel que les applications frontales numériques pour la 3G et LTE, des solutions de raccordement en hyperfréquences (backhaul) et le matériel des communications filaires.
« En franchissant ce cap, nous démontrons que la solution eASIC continue d'être une alternative intéressante aux ASIC ou FPGA traditionnels. L'adoption grandissante dans le matériel des infrastructures et les applications pour l'utilisateur final indique que notre solution IC évolutive eASIC peut être personnalisée et intégrée rapidement selon une structure de coûts assurant une mise rapide sur le marché et les volumes de production élevés », a déclaré Jasbinder Bhoot, vice-président du marketing international chez eASIC. « La plateforme de dernière génération d'eASIC, eASIC Nextreme-3, a été mise en production il y a six mois et nous pensons que cette génération de plateforme fournit la bande passante série accrue, une logique à performances élevées et la consommation d'énergie réduite que demandent les clients pour poursuivre le développement de produits différenciés. »
« Pour les nouveaux modèles, les fabricants d'équipements doivent envisager plusieurs compromis avant de décider du type de dispositif à utiliser (FPGA, ASIC ou ASSP) pour leur application spécifique », a indiqué Michele Reitz, analyste principale de la recherche sur les semi-conducteurs chez Gartner. « Le principal handicap des FPGA par rapport à d'autres solutions réside dans le volume élevé, les performances élevées et un faible coût des applications. Ces exigences sont mieux adaptées aux ASIC et ASSP de pointe disponibles sur le marché. »1
À propos d'eASIC Corporation
eASIC est une entreprise de semi-conducteurs qui offre une solution différenciée pour nous permettre de livrer rapidement et économiquement des CI personnalisés, en valorisant les systèmes logiciels et matériels de nos clients. Notre solution eASIC comprend notre plateforme eASIC qui incorpore un réseau de base réutilisable, prédéfini et polyvalent et une couche à masque unique personnalisable, nos ASIC, livrée en utilisant soit une easicopy ou des méthodologies ASIC standard et nos outils de conception exclusifs. Nous pensons que cette technologie novatrice permet à eASIC d'offrir une combinaison optimale d'une mise rapide sur le marché, de performances élevées, une faible consommation d'énergie, un faible coût de développement et un faible coût unitaire à nos clients. eASIC Corporation a son siège à Santa Clara, en Californie. Elle compte parmi ses investisseurs Khosla Ventures, Crescendo Ventures, Seagate Technology, Kleiner Perkins Caufield and Byers (KPCB) et Evergreen Partners.
1 Gartner, Contexte concurrentiel : Le FPGA se rapproche de la sécurité et de l'Internet des objets (IoT), des ASIC et ASSP à mesure que les prix des puces augmentent, 2014, Michele Reitz, 21 octobre 2014.
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