Panasonic commercialise le « matériau d'encapsulation en feuilles pour substrats de boîtiers sans noyau »
Panasonic commercialise le « matériau d'encapsulation en feuilles pour substrats de boîtiers sans noyau »
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Panasonic Corporation
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Panasonic Corporation a annoncé le développement d'un matériau d'encapsulation en feuilles (série CV2008) pour les substrats de boîtiers sans noyau qui permet d'obtenir des boîtiers de semi-conducteurs à moindre coût et au profil plus mince. Le matériau d'encapsulation en feuilles, dont la production de masse commencera en juin 2016, est optimisé pour couches d'isolant des substrats de boîtiers sans noyau. Son adoption dans l'enrobage pleine plaque permet de fabriquer des boîtiers plus minces à moindre coût.
Le présent Smart News Release (communiqué de presse intelligent) contient des éléments multimédias. Consultez l'intégralité du communiqué ici : http://www.businesswire.com/news/home/20160608006395/fr/
Sheet Form Encapsulation Material (Graphic: Business Wire)
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Ce nouveau produit présente les caractéristiques suivantes :
-
Ce matériau d'encapsulation en feuilles possédant une épaisseur de
couche isolante de production uniforme est idéal pour le nouveau
processus sans noyau*1 car il élimine la nécessité d'un
processus de perçage au laser. La couche d'isolant peut être produite
pour le substrat du boîtier en utilisant un cycle de pressage pleine
plaque, permettant ainsi la production de masse des boîtiers à moindre
coût.
- Les feuilles sont disponibles dans une gamme d'épaisseurs de 20 à 200 µm. - La rigidité élevée du matériau d'encapsulation à feuille mince minimise le gauchissement des boîtiers et permet d'obtenir un profil plus mince. Module d'élasticité : 17 000 MPa à 25 °C.
-
Le faible taux de rétrécissement du matériau assure la fiabilité du
maintien de la connexion pendant les processus de refusion à haute
température, en améliorant le rendement en production lors de
l'assemblage des boîtiers.
- Taux de rétrécissement : 0,003 %*2
*1 : Processus d'enrobage de résine des piliers de cuivre
*2 :
Taux de rétrécissement avant et après refusion IR jusqu'à 250 °C, 4
évaluations (JIS-K6911)
Applications appropriées :
substrats de boîtiers sans
noyau avec enrobage de résine des piliers de cuivre, etc.
Remarques :
Ce produit a été présenté au salon ECTC
2016 au The Cosmopolitan de Las Vegas, Nevada, États-Unis, du 31
mai au 3 juin 2016.
À propos de Panasonic
Panasonic Corporation est un leader mondial en développement de technologies et de solutions électroniques diverses destinées aux clients actifs dans les domaines des produits électroniques grand public, du logement, de l'automobile, des solutions d'entreprise et des dispositifs. Depuis sa création en 1918, la société s'est étendue à l'échelle mondiale. Elle exploite actuellement 474 filiales et 94 sociétés associées à travers le monde, et a enregistré un chiffre d'affaires net consolidé de 7,553 billions JPY pour l'exercice clos le 31 mars 2016. La société, dont la mission est d'établir une nouvelle valeur par le biais de l'innovation à travers ses divisions, utilise ses technologies afin de créer une vie et un monde meilleurs pour ses clients. Pour en savoir plus sur Panasonic, consultez : http://www.panasonic.com/global.
Le texte du communiqué issu d'une traduction ne doit d'aucune manière être considéré comme officiel. La seule version du communiqué qui fasse foi est celle du communiqué dans sa langue d'origine. La traduction devra toujours être confrontée au texte source, qui fera jurisprudence.
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