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mardi 12 mars 2019 à 9h00

ATP évite les ruptures d'approvisionnement en DDR3 grâce à de nouveaux composants et des modules de 8 Gbit DDR3 embarqués


Engagement à long terme envers l'approvisionnement durable en DDR3 et autres modules de mémoire existants garantis

ATP évite les ruptures d'approvisionnement en DDR3 grâce à de nouveaux composants et des modules de 8 Gbit DDR3 embarqués

Kelly Lin (Kellylin@tw.atpinc.com)

ATP Electronics, fabricant leader en solutions de mémoire et de stockage « exclusivement industrielles », a annoncé son engagement à fournir ses propres composants de 8 Gbit DDR3 haute densité afin de garantir un approvisionnement constant en mémoire DDR3, surtout pour les clients des secteurs du réseautage et des systèmes embarqués qui ne peuvent pas encore passer immédiatement aux plateformes de dernière génération.

Ce communiqué de presse contient des éléments multimédias. Voir le communiqué complet ici : https://www.businesswire.com/news/home/20190312005032/fr/

(Graphic: Business Wire)

Alors que le marché des mémoires DRAM migre vers la mémoire DDR4, plusieurs des principaux fabricants ont déjà annoncé la production de modules DDR3 en fin de vie (FdV) basés sur des composants haute densité de 8 Gbit DDR3, notamment un avis de FdV des composants. « ATP s'engage à éviter une rupture d'approvisionnement en mémoire DDR3 qui pourrait nuire aux activités de nos clients », a déclaré Marco Mezger, vice-président du marketing mondial d'ATP. « Pour continuer à satisfaire leurs exigences en matière de mémoire DDR3 spécifique, tels que les RDIMM VLP ou les SO-DIMM haute densité, ATP a décidé, pour ces modules, de fournir ses propres composants de 8 Gbit DDR3 ».

Fabriqué, défini et testé par ATP, du circuit intégré jusqu'au module

Les modules DDR3 fabriqués par ATP sont composés de circuits intégrés haut de gamme, définis et testés méticuleusement. Les composants sont fabriqués conformément aux normes rigoureuses d'ATP, à l'aide de la technologie des procédés de fabrication 2x nm, et sont testés par le biais d'un vaste programme de tests destiné à améliorer les performances globales du module de mémoire.

Les composants de 8 Gbit DDR3 d'ATP sont exempts de séries d'effets martelés, évitant ainsi tout basculement aléatoire fatal des bits provoqué par la charge électrique de cellules s'échappant dans des cellules adjacentes en y écrivant successivement des données. Au niveau du module, ATP implémente 100 % de tests pendant le rodage (TDBI) dans le flux de production afin de garantir la haute qualité du module.

Configurations DDR3 disponibles

Les composants DDR3 d'ATP sont disponibles en sélection monolithique à une puce de 8 Gb (1CS) ou en sélection à deux puces DDP (2CS) pour divers modules de mémoire basés sur cette technologie. Les modules DIMM, SO-DIMM et Mini-DIMM de l'ensemble 1CS sont disponibles en capacité de 16 Go et à une vitesse de transfert de 1600 MT / s. ATP propose des modules DIMM 2CS de 16 à 32 Go et 1333 ou 1600 MT / s, alors que les mini-DIMM 2CS ont une capacité de 8 Go et 1 600 MT / s. Les options ECC et non-ECC sont disponibles pour différents facteurs de forme.

Prise en charge à long terme d'autres modules DRAM existants

ATP s'engage pleinement à satisfaire les exigences en mémoire existantes des clients qui ne peuvent pas encore passer aux plateformes de nouvelle génération.

En septembre 2018, ATP a signé un accord de partenariat avec Micron Technology, Inc. afin de s'assurer que les SO-DIMM, UDIMM et RDIMM DDR2 de Micron continueront d'être disponibles lorsque Micron aura annoncé les avis de fin de vie de ces modules. Selon les termes de l'accord, ATP fabriquera des modules DRAM DDR2 pour les clients qui continueront à utiliser des plateformes prenant en charge ces types de mémoire.

ATP est également autorisé à fabriquer des modules DRAM SDR / DDR pour les clients de Micron qui ne peuvent pas encore migrer, ainsi que certains modules DRAM existants sélectionnés et spécialement conçus pour les clients utilisant les plateformes AMD Embedded / Geode.

En fournissant des composants de 8 Gbits pour les modules de mémoire DDR3, ATP réaffirme son engagement de continuer à satisfaire aux besoins en mémoire existants et maximiser ainsi le retour sur investissement des clients d'infrastructure.

Pour plus d'informations et vos questions sur les nouveaux modules de mémoire à base de composants de 8 Gbit DDR3 d'ATP, rendez-vous sur le site Web ATP http://bit.ly/2H5qJJF

À propos d'ATP

ATP Electronics est le principal fournisseur de produits flash NAND et de modules DRAM très résistants, de haute performance et haut de gamme à usage uniquement industriel. Avec plus de 25 ans d'expertise en fabrication, ATP veille à ce que tous ses produits soient conçus et fabriqués pour accomplir des missions essentielles dans les systèmes industriels et automatisés, les télécommunications, la médecine, les secteurs de l'automobile et dans les applications informatiques en entreprise où sont nécessaires de très hauts niveaux techniques, une qualité de fabrication et une large gamme de températures de fonctionnement. ATP est un partenaire écologique certifié des FEO de premier plan et tous les produits ATP sont pleinement conformes à la directive RoHS chinoise. Véritable fabricant, ATP gère toutes les étapes du procédé de fabrication en veillant à la qualité et à la longévité du produit, en offrant, du composant jusqu'au produit, la conception, des tests et une mise au point internes. La prise en charge de la chaîne logistique d'ATP comprend les nomenclatures contrôlées et établies ainsi que les cycles de vie des produits à long terme. Pour plus d'informations sur ATP Electronics, rendez-vous sur www.atpinc.com ou contactez-nous sur Info@atpinc.com.

Le texte du communiqué issu d'une traduction ne doit d'aucune manière être considéré comme officiel. La seule version du communiqué qui fasse foi est celle du communiqué dans sa langue d'origine. La traduction devra toujours être confrontée au texte source, qui fera jurisprudence.

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