SOITEC licencie sa technologie Smart Cut(tm) à Siltronic pour la fabrication de plaques de silicium sur isolant et de silicium contraint sur isolant)
Bernin, France, le 23 février 2004 - Soitec (Euronext, Paris), leader mondial du matériau SOI (silicium sur isolant), technologie clé dans la fabrication des semi-conducteurs, et Siltronic (la division silicium de Wacker Chemie GmbH), un des trois plus grands fabricants de plaques de silicium au monde, annoncent aujourd'hui que Siltronic a signé un contrat de licence de la technologie Smart Cut, de Soitec. L'accord, qui va permettre à Siltronic d'utiliser la technologie Smart Cut pour produire sous licence des plaques de SOI et de silicium contraint sur isolant (sSOI), comprend aussi des actions communes pour accélérer le développement des plaques de sSOI. Siltronic sera en mesure, en 2005, d'offrir à ses clients des plaques de SOI fabriquées à partir de la technologie Smart Cut de Soitec.
'Avec la tendance à l'accélération de la miniaturisation et la mutation de l'industrie vers les matériaux avancés, essentiels à la course aux performances et à la réduction de la consommation des circuits intégrés, la technologie SOI est devenue incontournable', a annoncé Wilhelm Sittenthaler, le président de Siltronic. ' Nous associer au leader mondial du SOI va nous aider à accélérer la diversification de notre ligne de produits et nous permettre d'offrir à nos clients dans le monde entier une gamme complète de substrats avancés. Cette alliance de la technologie Smart Cut de Soitec avec l'expertise en silicium de Siltronic, profitera, non seulement à nos deux sociétés mais à l'industrie toute entière', concluait Wilhelm Sittenthaler.
Commentant l'annonce avec Siltronic, André Auberton-Hervé, le président de Soitec expliquait, 'Nous sommes heureux de voir notre technologie adoptée par Siltronic, un fabricant majeur de l'industrie du silicium reconnu pour la qualité de son développement technologique. Cet accord est une preuve supplémentaire du caractère incontournable de notre technologie Smart Cut et de la force de notre propriété intellectuelle. Cela renforce le standard établi par notre technologie au moment où l'industrie accélère la miniaturisation des composants électroniques, accroissant le besoin, en production industrielle, de nouveaux matériaux comme le SOI et le silicum contraint sur isolant. Avec Siltronic, nous sommes confiants que ce partenariat continuera à accroître le marché en assurant la diffusion la plus large de tranches SOI fabriquées à partir de notre technologie Smart Cut. '
Et André Auberton-Hervé d'ajouter que ce nouvel accord de licence est cohérent avec la stratégie à long terme de Soitec qui a comme objectif de faire des produits SOI à base de la technologie Smart Cut, les nouveaux standards de l'industrie. Confortant son modèle économique, il s'agit pour Soitec, de générer des revenus à partir de deux sources: d'une part, des revenus par ses ventes directes de produits fabriqués à base de la technologie Smart Cut, notamment les produits SOI UNIBOND(tm), où Soitec est le leader industriel mondial ; et d'autre part, des revenus de licence, pour lesquels Soitec reçoit des royalties de ses partenaires stratégiques comme dans le cadre de l'accord de licence avec Siltronic.
SOI et silicum contraint sur isolant
Le matériau SOI consiste en l'introduction d'une couche isolante entre la couche très fine de silicium active de surface (où les circuits intégrés sont fabriqués) et la tranche de silicium sous-jacente servant de support mécanique, afin de produire des circuits intégrés plus rapides et consommant moins d'énergie que ceux fabriqués sur du silicium traditionnel. Le silicium contraint sur isolant, lui, combine les capacités de haute performance du silicum contraint avec les avantages du SOI. Les tranches de silicium contraint sur isolant fabriquées avec la technologie Smart Cut sont compatibles avec la fabrication de circuits intégrés fabriqués sur du SOI.
A propos de Soitec : Soitec est le premier fabricant et fournisseur mondial de plaques SOI (silicon-on-insulator), basées sur la technologie Smart Cut(tm). Basé à Bernin, France, Soitec produit une gamme étendue de matériaux avancés en couches fines pour la micro-électronique, notamment les plaques SOI UNIBOND(tm) et SOQ (silicon-on-quartz). Les actions et les les Océanes de Soitec sont cotées sur le Nouveau Marché d'Euronext Paris (codes ISIN FR0004025062 - SOI et FR0000182537.) Des informations complémentaires sur Soitec sont disponibles sur le site internet : www.soitec.com
A propos de Siltronic : Siltronic est l'un des plus grands fabricants au monde de tranches de silicium et produit des plaques jusqu'à 300 mm de diamètre sur ses sites de production en Europe, aux Etats-Unis, en Asie et au Japon. Les tranches sont fabriquées à partir de silicium pur et sont à la base de la microélectronique. Elles sont utilisées notamment dans les ordinateurs, les téléphones portables, les lecteurs DVD, les systèmes de navigations, les ' airbags ', les tomographes à résonance magnétique et les systèmes de contrôles dans les avions. Des informations complémentaires sur Siltronic sont disponibles sur le site Internet : www.siltronic.com
Smart Cut et UNIBOND sont des marques déposées de S.O.I.TEC Silicon On Insulator Technologies.
Pour toute information, contacter :
Siltronic - Dr. Volker Braetsch
VP Strategic Planning & Communications
Tél.: + 49 89 6279-1411 / Email: volker.braetsch@siltronic.com
Soitec - Camille Darnaud-Dufour
Directrice de la Communication
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Email: camille.darnaud-dufour@soitec.fr
Communication financière (Soitec)
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Tel: + 33 (0)1 45 22 22 85 / Email: obrice@gavinanderson.fr
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