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jeudi 12 juillet 2007 à 12h03

ATDF et UMC vont collaborer en vue d’évaluer et de commercialiser de nouvelles technologies


ATDF, la fonderie R&D mondiale du secteur de la nanoélectronique, et UMC (NYSE : UMC) (TSE : 2303), une fonderie de semi-conducteurs et un prestataire de solutions de systèmes sur puce mondial de premier plan, ont convenu d’élargir leur collaboration existante pour évaluer les produits de technologie émergents et mettre les produits les plus prometteurs sur le marché.
En vertu de cet accord, ATDF et UMC vont concentrer leur attention sur des spécialités technologiques – y compris les conceptions nanotech et de mémoire – issues de petites entreprises, laboratoires universitaires, et autres organisations. ATDF va évaluer les technologies qui correspondent aux critères de manufacturabilité d’UMC, tandis qu’UMC va collaborer avec des innovateurs sélectionnés pour évaluer la manufacturabilité et la commercialisation de leurs technologies.
« Notre partenariat avec UMC va fournir aux innovateurs de technologie une nouvelle ressource importante pour mettre en œuvre leurs meilleures idées, » a déclaré Dave Anderson, directeur général d’ATDF. « Il est désormais plus facile pour les technologies novatrices de trouver le chemin vers la fonderie, ce qui est particulièrement important pour les plus petits participants du secteur. »
Joe Ko, vice-président de la division des spécialités technologiques d’UMC, a ajouté, « Ce partenariat souligne l’engagement d’UMC qui est de se maintenir au premier plan des technologies R&D de semi-conducteurs. Il améliore également la capacité d’UMC à cibler les entreprises sans usine et de démarrage qui ont besoin d’un partenaire de fabrication pour commercialiser leurs nouvelles idées et propriétés intellectuelles. »
Dans le cadre de ce programme, ATDF va évaluer la faisabilité pour les innovateurs désireux de participer au programme et leur faire subir des tests de qualification. UMC va alors réviser les résultats des tests d’ATDF pour sélectionner les partenaires de fabrication potentiels.
« Cette collaboration exploite l’expérience d’ATDF dans l’incubation de nouvelles technologies pour le marché, » commente Dr. Shu Ikeda, directeur de la technologie d’ATDF. « Nous sommes heureux d’appliquer cette expérience à notre partenariat continu avec UMC, qui nous donne l’occasion de faire passer les nouveaux processus et les nouvelles technologies du concept à la fabrication. »
ATDF et UMC ont commencé leur relation en 2006 avec trois projets visant à développer des dispositifs CMOS de pointe pour puces logiques. Ces projets, qui seront bientôt achevés avec succès, incluent le développement de transistors à effet de champ à niveaux multiples (MuGFET), de grilles métalliques à double charge de travail, et de structures d’optimisation de mobilité.
Note d’UMC en ce qui concerne les énoncés prospectifs
Certains des énoncés contenus dans l’annonce précédente sont des énoncés prospectifs au sens des lois fédérales américaines sur les valeurs mobilières, y compris les énoncés relatifs à l’impartition, à la capacité des galettes, aux technologies, aux relations commerciales et à la conjoncture du marché. Les investisseurs sont avertis que les événements et les résultats réels pourront varier sensiblement de ces énoncés en réponse à divers facteurs parmi lesquels la conjoncture du marché global des semi-conducteurs et l’économie ; la demande pour les produits d’UMC et leur acceptation ; et les risques inhérents à la technologie et au développement.
Le texte du communiqué issu d'une traduction ne doit d'aucune manière être considéré comme officiel. La seule version du communiqué qui fasse foi est celle du communiqué dans sa langue d'origine. La traduction devra toujours être confrontée au texte source, qui fera jurisprudence.
ContactsUMC
Aux États-Unis :
KJ Communications
Eileen Elam, +1-408-927-7753
eileen@kjcompr.com
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À Taïwan :
Alex Hinnawi, (886) 2-2700-6999 ext. 6958
ou
ATDF
Dan McGowan, +1-512-356-3440
media.relations@atdf.com

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