Wafer Level Chip Scale Package Forum voit le jour et annonce la création de son conseil d'administration
SAN JOSE, Californie, September 10 /PRNewswire/ --
- Formation d'une société coopérative non lucrative en Californie dans le but de promouvoir la technologie d'encapsulation sur tranches (WLCSP)
WLCSP Forum a annoncé aujourd'hui son entrée en activité ainsi que la nomination des membres de son conseil d'administration. Le groupe a comme objectifs de promouvoir l'adoption des dispositifs à semi-conducteurs utilisant la technologie d'encapsulation sur tranches (WLCSP), d'établir les << meilleures pratiques >> industrielles d'utilisation ainsi que de créer des stratégies favorisant la migration vers des produits WLCSP ayant un meilleur espacement. Parmi les sociétés qui feront partie du conseil d'administration de cette coopérative californienne non lucrative figurent Amkor Technology Inc., California Micro Devices Corporation, FlipChip International, LLC, Maxim Integrated Products, Inc., Nokia Corporation et STMicroelectronics. Kyle Baker, de CMD, agira à titre de premier président du conseil. Quant à Richard Haas, également de CMD, il a été nommé président de la société.
Technologie WLCSP : de plus en plus acceptée, mais beaucoup reste à faire
D'après le rapport McClean publié par IC Insights, 6 milliards de dispositifs WLCSP ont été produits en 2006 et quelque 19,1 milliards d'unités devraient l'être d'ici 2011. La forte acception de ces produits est due principalement à leur rendement électrique supérieur, à leur taille compacte et, dans bien des cas, à leur coût total inférieur par rapport aux autres solutions d'encapsulation disponibles sur le marché. Par ailleurs, WLCSP Forum formera des groupes de travail locaux dans le but de faire face aux problèmes d'adoption, de pratiques exemplaires, de fabrication et de normes de qualification, et présentera la documentation technique ainsi que les recommandations nécessaires aux organismes de normalisation.
WLCSP Forum à la Conférence internationale Wafer Level Packaging à San Jose
WLCSP Forum tiendra une rencontre publique le 17 septembre 2007 dans le cadre de la 4ème Conférence et Exposition Internationales Wafer Level Packaging qui aura lieu à l'hôtel Wyndham à San Jose. La société y tiendra alors un stand d'information pour renseigner la population et recruter de nouveaux membres. L'exposition se déroulera les mardi et mercredi 18 et 19 septembre 2007. Pour en savoir davantage, consultez http://www.smta.org/iwlpc.
À propos de WLCSP Forum
Wafer Level Chip Scale Package Forum est une société non lucrative dont l'objectif est de promouvoir l'adoption de dispositifs à semi-conducteurs utilisant la technologie d'encapsulation sur tranches (WLCSP). Pour de plus amples renseignements, veuillez consulter le site http://www.wlcspforum.org.
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Site Internet : http://www.wlcspforum.org http://www.smta.org/iwlpc