AMD reconnaît Fujimi comme meilleur fournisseur de classe internationale en lui attribuant le prix « Pathfinder Award »

AMD (NYSE : AMD) a annoncé que Fujimi Corporation avait remporté le prix prestigieux « Pathfinder Award » de la société au titre du meilleur fournisseur de matériaux de fabrication. AMD a également reconnu cinq autres fournisseurs en leur attribuant le prix « Achievement Awards ». Teltec GmbH et EHWA Diamond Ind. CO., LTD., JSR Micro N.V., Siliconware Precision Industries Co., Ltd (SPIL), et Phoenix Precision Technology Corporation (PPt) ont tous été désignés comme lauréats du prix « Achievement Awards ». Les lauréats vont recevoir leur prix lors de cérémonies indépendantes qui se dérouleront à Dresde, en Allemagne et à Markham, au Canada.

« AMD a transformé sa chaîne d’approvisionnement avec diligence afin de pouvoir mieux servir ses clients avec la technologie de la société. Les fournisseurs dont nous dépendons pour les matériaux et les services se sont joints à cet effort avec enthousiasme, beaucoup d’entre eux franchissant le kilomètre supplémentaire, » a déclaré Alex Brown, le vice-président du service de gestion des fournitures mondiales (Global Supply Management) pour AMD. « Chacune des sociétés reconnues aujourd’hui est en train de fixer des normes plus élevées pour l’innovation technique, la qualité et le service. La société AMD est heureuse d’honorer leurs réalisations. »

La procédure de fournisseur de classe mondiale d’AMD évalue les fournisseurs chaque année pour leur performance hors pair et leur service exceptionnel destinés aux matériaux et aux services de fabrication. Il y a deux niveaux de récompense accessible : le prix « Pathfinder Award » pour les meilleurs fournisseurs par rapport à leur performance mondiale dans les secteurs de la technologie, de la qualité, du coût, de la flexibilité et du service (TQCFS) et le prix « Achievement Awards » pour toute performance exceptionnelle dans l’un de ces secteurs.

Le prix « Pathfinder Award »

La société Fujimi Corporation est reconnue pour son niveau de classe mondiale en matière d’assistance technologique mondiale et son engagement envers AMD. Fujimi propose une technologie de pointe pour les boues de polissage mécanique et chimique (CMP) utilisées dans les processus de fabrication sophistiqués CMD d’AMD.

Le prix « Achievement Awards »

• Les sociétés Teltec GmbH et EHWA Diamond Ind. CO., Ltd. sont toutes deux sélectionnées pour recevoir le prix « Achievement Awards » en reconnaissance de leur haut niveau permanent d’assistance et d’ouverture envers l’équipe de fournisseurs de catégorie mondiale d’AMD. Teltec GmbH exerce son activité en tant que distributeur des consommables CMP faits par EHWA Diamond Ind. CO., Ltd. en Corée.
• La société JSR Micro N.V. a été choisie pour recevoir un prix « Achievement Award » en reconnaissance du haut niveau permanent d’assistance et d’engagement de la société envers les solutions de pointe d’AMD en matière de lithographie artistique. JSR propose un éventail complet de technologies photochimiques et de capacités de recherche et de développement pour répondre aux besoins d’AMD.
• La société lauréate du prix « Achievement Award » au titre du meilleur fournisseur d’ensembles externalisés de semi-conducteurs et de services de test (OSAT) est la société SPIL en reconnaissance du niveau de classe mondiale de la société en matière d’assistance technologique mondiale et d’assistance envers AMD. SPIL propose une technologie de pointe, un coût compétitif et une excellente qualité en matière de bosses, de tri des wafers, d’assemblage et de tests graphiques finals destinés aux produits graphiques, au chipset, à la télévision numérique et aux produits portables.
• La société PPt est selectionnée pour recevoir le prix « Achievement Award » en reconnaissance de son haut niveau permanent d’assistance et d’ouverture au niveau des substrats de fabrication et d’approvisionnement pour prendre en charge l’activité d’AMD en matière d’espaces de graphisme, de chipsets ainsi que de DTV et d’espaces mobiles. PPt propose un éventail complet de substrats qui comprend Flip Chip, Wire Bond, CSP et Hybrid pour répondre aux conditions toujours plus sophistiquées et divergentes des produits et des services du secteur mondial des semi-conducteurs.

À propos d’AMD

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