Le forum Wafer Level Chip Scale Packaging présent à l'IWLPC de San José, en Californie
SAN JOSÉ, Californie, October 13 /PRNewswire/ --
Le forum Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP) a annoncé aujourd'hui sa participation au cinquième Congrès annuel IWLPC (International Wafer Level Packaging Conference) qui se tiendra à San José (Californie). Coparrainé par le SMTA et Chip Scale Review, l'IWLPC explore des thèmes de pointe dans le domaine de l'encapsulation sur tranche et de l'encapsulation IC/MEMS/MOEMS, notamment les encapsulations 3D/empilement/CSP/SiP/SoP et à technologies hybrides. Les sociétés membres du forum présenteront des articles techniques et originaux traitant de la qualification WLCSP et des problèmes de fiabilité.
Citons, parmi les articles qui seront présentés par les membres du Forum : Nouvelle méthodologie pour l'amélioration de la fiabilité de la technologie pour les tableaux à grande surface (Harry Gee, California Micro Devices) ; Production de WLCSP à l'aide de la technologie à transfert de globule de soudure (Andrew Strandjord, Pac Tech USA) ; et Essais et etudes théoriques intégrés des CSP pour une meilleure fiabilité au niveau du circuit (Rex Anderson, Amkor Technology). Rendez-vous sur : http://www.iwlpc.com/index.cfm.
Assemblée générale du forum WLCSP
Outre l'organisation de séances et d'un stand d'information, le forum WLCSP organisera également une assemblée générale le 15 octobre, à 20h00, dans la salle Monterey. Jan Vardaman, présidente de TechSearch International, présentera les principaux aspects de sa dernière étude sur l'état de l'encapsulation sur tranche.
Objectifs du forum WLCSP
Les objectifs du forum WLCSP sont de promouvoir l'adoption d'appareils à semi-conducteurs utilisant des encapsulations sur tranche et d'établir des bonnes pratiques parrainées par le secteur pour leur utilisation et leurs stratégies en vue d'une migration vers des produits WLCSP plus fins. Les membres comptent des leaders du secteur tels qu'Amkor, Analog Devices, California Micro Devices, Cypress, Fairchild, FlipChip, GEM, Infineon, LORD, Maxim, National, Nokia, NXP, Pac Tech, STMicroelectronics, Umicore et Volterra.
Avantages du forum WLCSP
Parmi les avantages d'une participation au forum, citons l'accès à une section du site Web réservée aux membres afin de télécharger des notes de recherche, des articles et des notes sur les applications du forum, l'accès au blog du forum pour se rencontrer et discuter avec d'autres membres et atteindre l'écosystème CSP dans sa globalité, des réunions régulières du forum, la participation à des groupes de travail et à des enquêtes ainsi qu'un nombre illimité de vos collègues d'entreprise disposant d'un accès complet aux avantages du forum.
Présentation du forum WLCSP
Le forum Wafer Level Chip Scale Packaging est un organisme californien d'assistance mutuelle à but non lucratif qui se concentre sur la promotion de l'adoption d'appareils à semi-conducteurs WLCSP. Vous pouvez obtenir de plus amples informations à l'adresse http://www.wlcspforum.org.
Toutes les marques commerciales sont la propriété de leurs propriétaires respectifs.
Site Web : http://www.wlcspforum.org