SOITEC DÉVELOPPE LES MATÉRIAUX SEMICONDUCTEURS DE DEMAIN (DiR)
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et réaffirme son ancrage régional avec ses deux programmes de R&D NanoSmart et Bernin 2010
BERNIN, France — 4 novembre 2008 — Soitec (Euronext Paris), le premier fabricant mondial de plaques de silicium sur isolant (SOI) et de substrats innovants utilisés en microélectronique présente les premiers résultats concrets de ses programmes de R&D NanoSmart et Bernin 2010.
Deux applications concrètes, 60 nouveaux brevets et 70 publications en deux ans de recherche.
Soitec a lancé cette année un nouveau produit et une nouvelle technologie qui émanent directement de ses programmes de R&D NanoSmart et Bernin 2010 :
· le SOI à couches ultra-fines, une gamme de substrats en ligne avec les prochaines avancées de l’industrie électronique en termes de miniaturisation ;
· le procédé Refresh, une technologie de recyclage des plaques de SOI, déployé sur ses sites de production.
Ces innovations ont été toutes deux développées au sein des nouvelles infrastructures du site de Bernin. Fortement ancrés dans la région grenobloise, les programmes de R&D de Soitec ont permis de créer 238 nouveaux emplois (entre janvier 2006 et juin 2008 ; les partenariats avec les acteurs locaux comme le CEA-Léti et Minalogic ont été consolidés).
Le groupe a également conforté son avance technologique et son rang de leader mondial des substrats à forte valeur ajoutée avec le dépôt de 60 nouveaux brevets et 70 publications scientifiques.
NanoSmart et Bernin 2010 : vers une véritable rupture technologique
NanoSmart et Bernin 2010 ont pour objectif de répondre aux nouveaux besoins des marchés de la communication (applications nomades telles que la téléphonie mobile), des équipements grand public (audiovisuel domestique : TV HD, caméras numériques…), des mémoires, de l’automobile, et de l’optoélectronique (éclairage et marché des diodes luminescentes ou LED).
Ces substrats SOI comportent un film d’isolant très mince et homogène, dont l’épaisseur peut être contrôlée à dix nanomètres sur toute la surface de la plaque 300 mm, ce qui équivaut à la taille d’un homme à l’échelle du rayon de la terre ! La finesse des couches de silicium et d’oxyde ouvre la voie à de nouvelles architectures de transistors ou de circuits intégrés qui offrent des avantages significatifs pour l’électronique de demain :
· une réduction drastique de la consommation d’énergie des composants électroniques, si cruciale pour le marché nomade ;
· une stabilité accrue des circuits élémentaires permettant d’assurer la miniaturisation continue des composants.
Ces produits ont fait l’objet de nombreux échanges lors de la conférence de juin dernier sur les technologies VLSI (Very-Large-Scale-Integration), qui rassemble chaque année les spécialistes internationaux du semi-conducteur.
Le groupe travaille sur ces sujets en étroite collaboration avec certains membres du consortium SOI, l’organisation internationale dont la mission est d’accélérer l’adoption du matériau SOI.
Ces programmes sont menés avec le soutien de OSEO Innovation, des collectivités territoriales et de l’Etat.
À propos du Groupe Soitec :
Soitec est le leader mondial dans la fourniture de substrats innovants pour l’industrie microélectronique de pointe. Le groupe produit une gamme étendue de matériaux avancés, notamment les plaques de silicium sur isolant (SOI) basées sur sa technologie Smart Cut™, la première application à fort volume de cette technologie. La technologie SOI apparaît aujourd'hui comme la plate-forme du futur, ouvrant la voie à la production de puces plus performantes, plus rapides et plus économiques.
Aujourd'hui, Soitec fabrique plus de 80% des plaques de silicium sur isolant. Basé à Bernin, en France, où se trouvent deux unités de production à fort volume, Soitec possède des bureaux aux USA, au Japon et à Taiwan, ainsi qu'un nouveau site de production à Singapour actuellement en phase de qualification.
Le groupe comporte deux autres divisions : Picogiga International aux Ulis et Tracit Technologies à Bernin. Picogiga est spécialisé dans le développement et la fabrication de substrats innovants, depuis les plaques épitaxiées de semi-conducteurs III-V et les plaques à base de nitrure de gallium (GaN), jusqu'aux substrats composés pour la fabrication de dispositifs électroniques à haute fréquence ou optoélectroniques. Tracit est spécialisé dans la technologie de transfert de couches minces utilisée dans la production de substrats innovants destinés aux micro-systèmes et aux circuits intégrés de puissance, ainsi que dans la technologie de transfert de circuit pour des applications telles que les capteurs d'image et l'intégration 3D. Les actions du groupe Soitec sont cotées sur Euronext Paris. Des informations complémentaires sont disponibles sur le site Internet www.soitec.fr
Soitec, Smart Cut et UNIBOND sont des marques déposées de S.O.I.TEC Silicon On Insulator Technologies.
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