Un prix pour l’inventeur de la technologie Smart Cut™ (DiR)

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IEDM, San Francisco (Californie, Etats-Unis), le 16 décembre 2008 —Soitec (Euronext Paris), le premier fabricant mondial de plaques de silicium sur isolant (SOI) et de substrats innovants utilisés en micro-électronique, annonce que le Dr Michel Bruel reçoit aujourd’hui le Prix Cledo Brunetti 2008 au cours d’une cérémonie qui aura lieu à l’IEDM (International Electron Devices Meeting) à San Francisco. Ancien chercheur au CEA-Leti, un des plus grands instituts de recherche en microélectronique d’Europe, le Dr Michel Bruel reçoit cette récompense prestigieuse pour l’invention de la technologie de transfert de couches Smart Cut™ qui a permis l’adoption à grande échelle du SOI pour les circuits CMOS, à l’origine de la success story de Soitec. Aujourd’hui, la technologie Smart Cut™ est protégée par plus de   2 000 brevets à travers le monde, appartenant à la fois au CEA-Leti et à Soitec, et représente 95 % de la production des plaques SOI.

L’invention de Michel Bruel est un procédé qui offre un bon rapport coût-performance ; ce procédé consiste à découper au niveau atomique une couche ultra-mince et à la transférer sur un autre support. Cette étape déterminante a ouvert la voie à la production à grande échelle de plaques SOI de haute qualité. Ce qui fait le succès de la technologie Smart Cut™  aujourd’hui, c’est sa capacité à soutenir une production à fort volume, sa souplesse d’utilisation, qui permet d’adapter les substrats aux besoins des clients, son évolutivité pour répondre aux exigences technologiques de demain, son application à tout type de matériaux et diamètres de plaques, et enfin son utilisation d’équipement de fabrication aux standards IC.

La nature révolutionnaire de la technologie de Michel Bruel a été reconnue en premier par deux de ses collaborateurs : André-Jacques Auberton-Hervé et Jean-Michel Lamure, également chercheurs au CEA-Leti et experts en SOI. A cette époque, au début des années 90, tous deux venaient de créer une start-up de fabrication de plaques SOI, Soitec, à Grenoble, en utilisant une technologie plus ancienne. Mais, dès qu’ils ont eu connaissance du procédé de transfert de couche de Michel Bruel, Jean-Michel Lamure et André-Jacques Auberton-Hervé ont conclu avec le Leti un contrat de licence exclusive. Brevetée sous la marque « Smart Cut™ », la technologie a fait ses premiers pas dans le monde en 1995, lorsque le Dr Auberton-Hervé l’a présentée à Semicon West. 

« Mes collaborateurs chez Soitec et dans l’ensemble du secteur se joignent à moi pour féliciter chaleureusement le Dr Michel Bruel pour son prix Cledo Brunetti IEEE » déclare le Dr André-Jacques Auberton-Hervé, président et CEO du groupe Soitec.  « Son invention de la technologie Smart Cut™ a ouvert la voie pour faire des plaques SOI le matériau de prédilection des principaux fabricants de microprocesseurs. Elle leur a permis de répondre à de nouvelles exigences, telles que la réduction de la consommation d’énergie et l’optimisation de la performance. »

« Le Leti a une tradition bien ancrée dans l’innovation et l’ingénierie de substrats avancés » précise le Dr Laurent Malier, CEO du CEA-Leti. « Michel Bruel, l’un des principaux chercheurs du Leti, a inventé ce qui est désormais connu dans l’industrie sous le nom de la technologie Smart Cut™. C’est une excellente illustration de la façon dont la recherche fondamentale dans un laboratoire de microélectronique leader mondial peut donner naissance à une technologie qui change la donne sur la scène internationale. Nous félicitons chaleureusement le Dr Bruel pour son prix Cledo Brunetti. »

Si la technologie Smart Cut™ a d’abord été utilisée pour la fabrication à grande échelle de plaques SOI, elle s’est révélée être une véritable boîte à outils pour l’ingénierie de nouvelles générations de substrats avancés. Tout récemment, elle a été utilisée pour une nouvelle génération de substrats SOI avancés qui supportent toutes les applications et les architectures des offres CMOS de diamètre inférieur ou égal à 45 nm. Pour les applications non-CMOS, Smart Cut™ permet d’obtenir une vaste palette de substrats innovants à base de silicium ou d’autres matériaux pour une large gamme d’applications, dont les appareils à radio fréquence et à micro-ondes, analogiques, les LEDs, les MEMS, la photonique, l’imagerie, la gestion intelligente de l’énergie, les hautes tensions, etc.

* Le prix Cledo Brunetti, créé en 1975, est décerné par le conseil d’administration de l’IEEE sur la recommandation du Conseil des remises de prix dans le domaine technique et de la Direction des remises des prix, pour récompenser des contributions exceptionnelles à des projets de miniaturisation dans le secteur électronique. Le processus d’évaluation tient compte des critères suivants : innovation ou développement, valeur sociale, originalité du concept, autres réalisations techniques et qualité de la nomination. Il peut être décerné chaque année à une personne ou à une équipe de moins de trois personnes. Le prix consiste en un certificat et une somme d’argent.

À propos du Groupe Soitec :
Soitec est le leader mondial dans la fourniture de substrats innovants pour l’industrie microélectronique de pointe. Le groupe produit une gamme étendue de matériaux avancés, notamment les plaques de silicium sur isolant (SOI) basées sur sa technologie Smart Cut™, la première application à fort volume de cette technologie. La technologie SOI apparaît aujourd'hui comme la plate-forme du futur, ouvrant la voie à la production de puces plus performantes, plus rapides et plus économiques.

Aujourd'hui, Soitec fabrique plus de 80% des plaques de silicium sur isolant utilisées mondialement. Basé à Bernin, en France, où se trouvent deux unités de production à fort volume, Soitec possède des bureaux aux USA, au Japon et à Taiwan, ainsi qu'un nouveau site de production à Singapour actuellement en phase de qualification.

Le groupe comporte deux autres divisions : Picogiga International aux Ulis et Tracit Technologies à Bernin. Picogiga est spécialisé dans le développement et la fabrication de substrats innovants, depuis les plaques épitaxiées de semi-conducteurs III-V et les plaques à base de nitrure de gallium (GaN), jusqu'aux substrats composés pour la fabrication de dispositifs électroniques à haute fréquence ou optoélectroniques. Tracit est spécialisé dans la technologie de transfert de couches minces utilisée dans la production de substrats innovants destinés aux micro-systèmes et aux circuits intégrés de puissance, ainsi que dans la technologie de transfert de circuit pour des applications telles que les capteurs d'image et l'intégration 3D. Les actions du groupe Soitec sont cotées sur Euronext Paris. Des informations complémentaires sont disponibles sur le site Internet www.soitec.fr

Soitec, Smart Cut et UNIBOND sont des marques déposées de S.O.I.TEC Silicon On Insulator Technologies.

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