Rayspan, pionnier des métamatériaux, va présenter la conférence IEEE et dévoiler ses applications WLAN et WWAN lors de la troisième conference européenne sur les antennes et la propagation (EuCAP 2009)
SAN DIEGO, March 16 /PRNewswire/ --
Rayspan Corporation, le principal innovateur mondial en matière de solutions d'interfaces aériennes en métamatériaux, est fier d'annoncer que son directeur technologique, Dr Maha Achour, tiendra la conférence IEEE intitulée << The Road to 4G through Metamaterial Air Interface Technology: Long Term Evolution (LTE) and Beyond >> (Vers le 4G grâce à la technologie des interfaces aériennes en métamatériaux : évolution à long terme (LTE) et au-delà) lors de la troisième conférence européenne sur les antennes et la propagation (EuCAP 2009). La société présentera aussi ses toutes dernières solutions de combinés WLAN et WWAN en métamatériaux.
Dr Achour a déclaré que << les normes émergentes d'accès à la large bande sans fil 4G nécessiteront la prise en charge de débits de données auparavant inaccessibles à des appareils mobiles compacts. En particulier, l'évolution à long terme 3GPP (LTE) doit permettre des vitesses de pointe de 100 Mb/s en liaison descendante et de 50 Mb/s en liaison montante. Ceci est possible grâce à l'utilisation de canaux à large bande à des fréquences pouvant descendre jusqu'à 700 MHz, à des techniques de modulation évoluées et surtout à une technologie d'antenne à entrée multiple sortie multiple (MIMO). Mais jusqu'à présent, la mise en oeuvre de solutions MIMO dans le domaine et le volume restreints d'un appareil mobile compact entraînait d'importantes réductions en matière de débit et de portée.
Seules les solutions MIMO innovantes en métamatériaux de Rayspan peuvent réaliser pleinement des résultats MIMO avec la taille d'antenne ultracompacte et la proximité d'antenne nécessaires à leur mise en oeuvre au sein d'appareils mobiles sans fil. Grâce aux MIMO en métamatériaux, la taille et l'espacement d'antenne peuvent être inférieurs à 1/15e de longueur d'onde, et comme ces antennes sont imprimées directement sur le circuit imprimé des appareils mobiles, elles occupent un volume quasiment nul. En outre, elles sont faciles à manufacturer à des coûts extrêmement faibles, ce qui permet un déploiement commercial rapide et réussi. >>
Les structures d'antenne en métamatériaux de Rayspan disposent d'une capacité unique de concentration des champs magnétiques et des courants très proches des structures d'antenne plutôt que de les disperser sur une base d'antenne, ce qui réduit considérablement les raccords d'antennes. L'élimination des raccords d'antennes dans un dispositif MIMO permet une division complète des canaux à trajets multiples et autorise une portée et un débit MIMO complets.
Depuis sa création, en avril 2006, Rayspan se concentre sur l'innovation et la mise en oeuvre de la technologie des métamatériaux en vue de résoudre les défis fondamentaux posés par les interfaces aériennes de communication sans fil, une partie essentielle de chaque radio qui comprend une antenne et tous les composants RF frontaux associés. Comme les normes se sont multipliées et englobent les cellulaires 3/4G, MIMO WiFi, GPS, Bluetooth, WiMax et UWB, les interfaces aériennes représentent l'un des problèmes d'intégration de systèmes les plus complexes auxquels est confronté le secteur sans fil.
Les solutions à base de métamatériaux aujourd'hui disponibles auprès de Rayspan comprennent une large gamme d'antennes et de dispositifs mono-bandes et multi-bandes, ainsi que des coupleurs directifs, des groupeurs de puissance et des diviseurs de puissance. Ses solutions répondent virtuellement à tous les segments des marchés d'équipement de réseaux sans fil locaux et étendus, et peuvent être mises en oeuvre rapidement et à peu de frais par des fabricants en possession de licence Rayspan.