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jeudi 19 mars 2009 à 17h55

Le pionnier des métamatériaux Rayspan donnera une présentation à la troisième Conférence européenne sur les antennes et la propagation (EuCAP 2009) et y démontrera ses applications WLAN et WWAN


SAN DIEGO, March 19 /PRNewswire/ --

Rayspan Corporation, le principal innovateur mondial en matière de solutions d'interface hertzienne en métamatériaux, est fier d'annoncer que son directeur technologique, le Dr Maha Achour, donnera une présentation intitulée << The Road to 4G through Metamaterial Air Interface Technology: Long Term Evolution (LTE) and Beyond >> (Sur la voie du 4G grâce à la technologie des interfaces hertziennes en métamatériaux : évolution à long terme et au-delà) dans le cadre de la troisième conférence européenne sur les antennes et la propagation (European Conference on Antenna and Propagation - EuCAP 2009). La société y démontrera également ses toutes dernières solutions de combinés WLAN et WWAN en métamatériaux.

Le Dr Achour a déclaré que << les normes émergentes d'accès à la large bande sans fil 4G nécessiteront la prise en charge de débits binaires auparavant inaccessibles à des appareils mobiles de taille compacte. Plus particulièrement, l'évolution à long terme 3GPP doit permettre des vitesses de pointe de 100 Mb/s en liaison descendante et de 50 Mb/s en liaison montante. Ceci est possible grâce à l'utilisation de canaux à large bande à des fréquences pouvant descendre jusqu'à 700 MHz, à des techniques de modulation de pointe et surtout grâce à une technologie d'antenne à entrée multiple sortie multiple (MIMO). Mais jusqu'à présent, la mise en oeuvre de solutions MIMO dans le domaine et le volume restreints d'un appareil mobile de taille compacte entraînait d'importantes réductions en matière de débit et de portée.

Seules les solutions MIMO en métamatériaux novatrices de Rayspan peuvent réaliser pleinement des résultats MIMO avec la taille d'antenne ultracompacte et la proximité d'antenne nécessaires à leur mise en oeuvre au sein de petits appareils mobiles sans fil. Grâce aux MIMO en métamatériaux, la taille et l'espacement d'antenne peuvent être inférieurs à 1/15e de longueur d'onde, et comme ces antennes sont imprimées directement sur la carte de circuit imprimé des appareils mobiles, elles occupent un volume quasiment nul. De plus, elles sont faciles à fabriquer, à des coûts extrêmement faibles, ce qui permet de les commercialiser de façon rapide et efficace. >>

Les structures d'antenne en métamatériaux de Rayspan ont une capacité unique de concentration des champs électromagnétiques et des courants très proche des structures d'antenne plutôt que de les disperser sur une base d'antenne, ce qui réduit considérablement les raccordements d'antennes. L'élimination des raccordements d'antennes dans un dispositif MIMO permet une division complète des canaux à trajets multiples ainsi qu'une portée et un débit MIMO complets.

Les solutions à base de métamatériaux aujourd'hui disponibles auprès de Rayspan comprennent une large gamme d'antennes et de dispositifs mono-bande et multi-bandes, ainsi que des coupleurs directifs, des groupeurs de puissance et des diviseurs de puissance. Ces solutions répondent pratiquement à tous les secteurs des marchés d'équipement de réseaux sans fil locaux et étendus, et peuvent être mises en oeuvre rapidement et à peu de frais par des licenciés de Rayspan.

Rayspan Corporation
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