Un panel d'experts europens propose une nouvelle mthodologie de conception CI analogique pour pallier l'embouteillage analogique

GSA, la voix du secteur mondial des semi-conducteurs, a organis le 19 mai un panel d'experts europens sur la conception CI analogique l'occasion du Forum international sur les semi-conducteurs GSA & IET de Londres. La discussion a abouti une solution potentielle l'embouteillage de la conception CI analogique. La Global Semiconductor Alliance et l'Institution of Engineering & Technology du Royaume-Uni ont joint leurs efforts pourmettre l'accent sur les tendances europennes en dveloppement de semi-conducteurs et en discuter. Le programme de cette anne portait sur l'exploitation et la maximisation de l'expertise europenne en matire d'applications analogiques/mixtes, sans fil, faible consommation d'nergie et de la qualit/fiabilit pour accder aux marchs mergents pour la croissance du silicium, y compris les cartes puce, l'lectronique de puissance et la mise en rseau domicile.

Le panel a abord les problmes auxquels font face aujourd'hui les concepteurs analogiques, notamment les problmes de technologie et de conception qui causent l'embouteillage analogique, a expliqu le prsident du panel Paul Double, galement prsident europen du groupe d'intrt analogique/mixte de GSA et fondateur et directeur gnral d'EDA Solutions Limited. La discussion a abouti la proposition d'une nouvelle mthodologie de conception CI qui acclre le lay-out, ce qui permet une analyse prcoce de la conception extraite, a ajout M. Double.

Une tude de march indique que, bien que la circuiterie analogique ne constitue que 20% de la surface des dispositifs mixtes modernes actuels, elle est probablement responsable d'environ 80% de la perte de rendement. En raison de la complexit de la conception et de l'augmentation dramatique des rgles de conception associes au procd, la conception de circuits mixtes, et en particulier la conception la demande, entranent un plus grand nombre d'erreurs et de problmes associs la performance. La conception et le lay-out manuels ne sont plus viables, et pourtant l'automatisation demeure difficile dans le monde de la conception analogique, et est souvent anathme aux concepteurs de circuits analogiques. Ce dilemme est souvent appel embouteillage analogique.

Les rsultats de la discussion en panel ont suggr une nouvelle approche envers la conception analogique pour pallier cet embouteillage. Comme le lay-out analogique au niveau des n?uds de procd plus profonds dpend beaucoup des effets du traitement, la ralisation de la simulation avant le stade du lay-out, comme c'est le cas dans un flux de conception CI traditionnel, n'a souvent pas de sens. La solution propose par le panel pour acclrer le lay-out est de permettre une analyse prcoce de la conception extraite. Le flux du schma au lay-out doit tre acclr, la simulation n'ayant lieu qu'aprs l'extraction de parasites. Cela ncessite un changement de mthodologie CAO afin d'acclrer le processus de lay-out manuel.

La mthode actuelle est la suivante: saisie du circuit sous forme schmatique, simulation, ajustement du schma, re-simulation, recommencement jusqu'a ce que la simulation soit satisfaisante et puis lay-out et, pour finir, vrification du lay-out. La nouvelle mthode propose par le panel est la suivante: schma, passage direct au lay-out, vrification y compris extraction du lay-out avec les parasites, simulation, puis recommencement du processus jusqu' ce que les simulations soient satisfaisantes. Pour supporter cette nouvelle mthodologie, le logiciel de conception CI doit tre dot de gnrateurs de lay-out de dispositifs robustes, d'outils de placement correct-by-construction et d'un routeur intgr, pour permettre une analyse et une caractrisation prcoces.

Le panel analogique GSA & IET tait constitu de Ross Addinall, directeur technique pour l'Europe de Ciranova, Peter Frith, directeur de la technologie de Wolfson Microelectronics, Doug Pattullo, directeur de l'assistance technique sur le terrain de TSMC Europe et Ciaran Whyte, co-fondateur et directeur de la technologie d'IC Mask Design. Le panel tait prsid et modr par Paul Double, prsident europen du groupe d'intrt analogique/mixte de GSA et fondateur et directeur gnral d'EDA Solutions Limited.

propos de la GSA:

La Global Semiconductor Alliance (GSA) a pour mission d'acclrer la croissance et d'augmenter le rendement du capital investi de l'industrie mondiale des semi-conducteurs, en promouvant un cosystme sans usine plus efficace par le biais de la collaboration, de l'intgration et de l'innovation. Elle rpond aux dfis qui se prsentent dans la chanelogistique comprenant IP, EDA/design, la fabrication des plaquettes, le test et l'encapsulation pour valider des solutions l'chelle du secteur. En fournissant une plateforme permettant une collaboration mondiale significative, l'Alliance identifie et articule les opportunits de march, encourage et soutien l'entreprenariat et fournit aux membres une information commerciale complte et unique. Les membres comprennent des entreprises de la chane logistique qui reprsentent 25 pays travers le globe. www.gsaglobal.org

Pour obtenir de plus amples informations et demander des renseignements:

Paul Double, EDA Solutions Limited, Unit A5 Segensworth Business Centre

Segensworth Road, Fareham, PO15 5RQ, Royaume-Uni

Tl: +44 (0) 1489 564253

Fax : +44(0) 1489 557367

Courriel: pauldouble@eda-solutions.com

Web: www.eda-solutions.com

Pour obtenir de plus amples informations, un texte et des graphiques par courriel ou discuter des opportunits relatives ce communiqu:

Sally Ward-Foxton, Publitek Limited, 18 Brock Street, Bath, BA1 2LW, Royaume-Uni

Tl: +44 (0) 1225 470000

Fax : +44(0) 1225 470047

Courriel: sally.ward-foxton@publitek.com

Web: www.publitek.com

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