Tessera présente une plate-forme d’interconnexion de prochaine génération

Tessera Technologies, Inc. (Nasdaq : TSRA), l’un des premiers fournisseurs de technologies de miniaturisation pour le secteur de l’électronique, a présenté aujourd’hui la plate-forme d’interconnexion MicroPILR(TM), une famille de technologies hautement innovante conçue pour révolutionner l’interconnexion des boîtiers de semi-conducteurs, des substrats, des circuits imprimés et autres composants électroniques. La nouvelle interconnexion est réalisée à l’aide de contacts de bas profil en forme de broche qui remplacent les technologies classiques utilisées aujourd’hui, telles que les billes de soudage sur les boîtiers de semi-conducteurs et les trous de passage métallisés dans les substrats de boîtiers et les circuits imprimés. Ces contacts apportent un certain nombre d’avantages clés nécessaires pour répondre aux feuilles de route de produits émergents, notamment des profils réduits de manière significative, des pas fins, des performances électriques et thermiques améliorées et une fiabilité accrue. En s’attelant aux limites techniques de l’interconnexion de la génération actuelle, la plate-forme MicroPILR de Tessera a les capacités pour devenir un composant de base essentiel pour les produits mobiles, informatiques et d’électronique grand public de prochaine génération.
Une démonstration clé de la technologie tient dans un boîtier à superposition haute intensité. En travaillant en étroite collaboration avec l’un des plus importants fabricants de semi-conducteurs au monde, Tessera a développé un boîtier à superposition avec 8 puces FLASH de moins de 1,2 mm d’épaisseur. Chaque boîtier individuel peut être testé avant superposition, ce qui a pour résultat un rendement de superposition de près de 100 %.
Selon M. Shozo Saito, Vice-président et Vice-président exécutif de Semiconductor Company, Toshiba Corporation, « Cela fait plusieurs mois que nous évaluons la plate-forme MicroPILR de Tessera. Nos résultats techniques initiaux sur la superposition de plusieurs dispositifs Flash NAND dans cette technologie de superposition à bas profil sont prometteurs. Tessera est une société pionnière en matière de technologies d’interconnexion avancées depuis près de vingt ans. La plate-forme MicroPILR est une offre de nouvelle technologie innovante. »
Selon le Président du conseil d’administration et PDG de Tessera, Bruce McWilliams, « Tessera a développé la plate-forme MicroPILR(TM) pour permettre une évolution constante de l’électronique, ce qui exigera des découvertes en interconnexion afin d’atteindre des plus hauts niveaux d’intégration et de fonctionnalités à des coûts plus bas. Tessera est activement impliquée auprès des membres clés de la chaîne d’approvisionnement, notamment les fabricants de semi-conducteurs, les assembleurs sous-traitants et les fournisseurs de matériaux les plus importants, afin de favoriser une adoption à grande échelle de la plate-forme MicroPILR de Tessera. Nous nous réjouissons par avance d’offrir à nos clients et au secteur de l’électronique mondial un outil puissant répondant aux feuilles de route des produits de prochaine génération. »
Avec l’inauguration de cette nouvelle technologie, Tessera lance sa famille de boîtiers de prochaine génération tout en étoffant considérablement son offre de produits pour y inclure des circuits imprimés et d’autres applications d’interconnexion. Prismark estime que le marché de l’interconnexion (y compris les circuits imprimés multi-couches et le montage de boîtiers avancé) passera d’environ 34 milliards de dollars en 2006 à 51 milliards de dollars en 2011. Selon Brandon Prior, consultant senior chez Prismark, « La plate-forme MicroPILR(TM) cible les secteurs d’interconnexion avancée à la croissance la plus rapide, qui incluent les solutions de boîtiers 3D et les technologies de substrats avancées. Cette plate-forme répond à de nombreux défis auxquels sont confrontées les autres solutions 3D, notamment la réduction de la hauteur, les tests et la fabricabilité. »
Octroi de licences
Tessera est activement impliquée auprès de la chaîne d’approvisionnement mondiale pour favoriser l’adoption à volume élevé de la famille de technologies MicroPILR. La première mise en œuvre de la famille de technologies disponible pour l’octroi de licences est destinée aux applications de boîtiers et de substrats de boîtiers. Tessera offre également des services connexes, tels que le transfert de technologie et la formation. Des échantillons prototypes sont disponibles.
Aperçu technique de la plate-forme d’interconnexion MicroPILR
La technologie de plate-forme MicroPILR de Tessera s’appuie sur les processus et l’infrastructure de montage existants pour permettre une intégration rapide dans l’électronique de prochaine génération. Les broches MicroPILR peuvent être utilisées pour les interconnexions internes ou externes dans un grand nombre d’applications, notamment l’interconnexion des puces de semi-conducteurs et des substrats de boîtiers, des boîtiers de semi-conducteurs et des circuits imprimés, des couches à l’intérieur des substrats de boîtiers et de circuit imprimé à circuit imprimé.
Les broches MicroPILR peuvent être formées directement sur des substrats et sont habituellement en cuivre plaqué nickel/or. Leur hauteur est actuellement comprise entre 25 et 175 microns et le diamètre de l’extrémité de la broche est compris entre 40 et 200 microns. La hauteur et le diamètre varient selon l’application. Dans les applications de puce vers substrats de boîtiers, la technologie MicroPILR peut permettre de réaliser des pas de contact de seulement 100 microns. Dans les applications de boîtiers vers circuits imprimés, des pas de 0,3 mm ou moins peuvent être atteints. Dans des substrats de boîtiers, des pas de 150 microns ou moins sont possibles.
Broches MicroPILR appliquées aux conditionnements avancés
Les caractéristiques avancées de la plate-forme MicroPILR rendent possible le conditionnement d’une large gamme de dispositifs semi-conducteurs, des petites puces avec E/S basse aux grandes puces avec E/S élevée. Les dispositifs peuvent être conditionnés sous forme de puce unique, de plusieurs puces, d’empilement de boîtiers POP (package-on-package) et dans d’autres configurations. Les applications spécifiques des dispositifs incluent : les boîtiers Flash, DRAM et SRAM superposés à haute densité, les boîtiers de mémoire logic plus et les boîtiers superposés et de mémoire mobile. Les avantages du pas plus fin de cette technologie en font également une solution de conditionnement attrayante pour la prochaine génération de cartes FPGA et de microprocesseurs. Les performances électriques et thermiques accrues offrent des avantages clés pour le conditionnement de dispositifs FR.
Le remplacement des billes de soudage par des broches MicroPILR permet une réduction de la hauteur du boîtier allant jusqu’à 50 % par rapport aux technologies BGA utilisées aujourd’hui. Dans les applications de superposition, la possibilité de tester et de roder chaque boîtier individuel avant superposition permet d’atteindre un rendement de superposition de près de 100 %. En outre, l’aspect hautement co-planaire des broches MicroPILR est conçu pour permettre des tests sans support, si nécessaire, ce qui peut réduire le coût du test, simplifier la phase de test, réduire la maintenance des supports de test, et aider à minimiser les parasites associés aujourd’hui aux tests à haute vitesse. Tessera a développé un boîtier de 150 microns que la société considère comme le boîtier testable individuellement et superposable le plus mince au monde. Pour davantage d’informations sur la famille de technologies MicroPILR de Tessera, veuillez consulter le site www.tessera.com.
À propos de Tessera Technologies, Inc.
Tessera est l’un des premiers fournisseurs de technologies de miniaturisation pour le secteur de l’électronique. Tessera fournit une large gamme de solutions avancées en matière de conditionnement, d’interconnexion et d’optique grand public qui sont largement adoptées dans les marchés à forte croissance tels que l’électronique dans les secteurs grand public, informatique, des communications, de la médecine et de la défense. Les clients de Tessera comprennent les principales sociétés de semi-conducteurs du monde, telles qu’Intel, Samsung, Texas Instruments, Toshiba, Micron et Infineon. Les actions de la société sont cotées au Nasdaq National Market sous le symbole TSRA. Le siège de Tessera se trouve à San Jose, en Californie. www.tessera.com.
Règles d’exonération
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Remarque : Tessera et le logo Tessera sont des marques déposées et MicroPILR est une marque de Tessera. Tous les autres noms d’entreprise, de marque ou de produit peuvent être des marques ou des marques déposées de leurs sociétés respectives.