Présentation de Wafer Level Chip Scale Packaging Forum à l'occasion d'IMAPS à Scottsdale
SCOTTSDALE, Arizona, March 17 /PRNewswire/ --
- Réunion générale du forum, présentations et ateliers spécifiques de WLCSP
WLCSP Forum a annoncé aujourd'hui l'organisation d'une réunion générale devant se dérouler au Radisson Fort McDowell Resort and Casino à Scottsdale, Arizona, le mardi 18 mars 2008, dans le cadre de la 4ème conférence et exhibition internationale annuelle de l'IMAPS sur le conditionnement des dispositifs, qui aura lieu du 17 au 20 mars 2008. Le WLCSP Forum organise aussi deux ateliers spécifiques avec de nombreuses présentations et discussions de groupe.
Les objectifs du WLCSP Forum sont de promouvoir l'adoption des dispositifs à semi-conducteurs utilisant l'encapsulation sur tranches, d'établir les meilleures pratiques industrielles d'utilisation ainsi que de créer des stratégies favorisant la migration vers des produits WLCSP ayant un meilleur espacement. Ses membres incluent des leaders de l'industrie tels qu'Amkor, California Micro Devices, Cypress, Fairchild, FlipChip, Infineon, Lord, Maxim, Nokia, Pac Tech, STMicroelectronics, Umicore et Volterra.
Réunion générale de WLCSP Forum
WLCSP Forum organisera une réunion ouverte le 18 mars 2008 à 20h00. L'objectif de cette réunion est d'informer les nouveaux membres potentiels des avantages offerts par l'organisation à ses membres et de répondre à toute question ou inquiétude. Toutes les parties intéressées sont invitées gratuitement. Si vous souhaitez vous rendre à cette réunion, veuillez contacter Richard Haas, info@wlcspforum.org.
Conférence et exhibition internationale de Scottsdale sur le conditionnement des dispositifs
Pendant IMAPS, le WLCSP Forum organisera, tout au long du mardi 18 mars, deux ateliers sur la fiabilité et les problèmes de fabrication des boîtiers puces. Ted Tessier, directeur technique de FlipChip International, et membre du conseil d'administration de WLCSP Forum, organisera ces sessions. Consulter : http://www.imaps.org/devicepackaging.
Autres manifestations internationales prévues
Le WLCSP Forum effectuera des présentations et aura un stand au cours de la 2ème conférence Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC), à Greenwich, Londres, R.U., du 1er au 4 septembre 2008, et au cours de la conférence et exhibition IWLCP à San Jose, Californie, les 15 et 16 octobre 2008. D'autres renseignements sont disponibles sur : http://www.wlcspforum.org.
A propos du WLCSP Forum
Wafer Level Chip Scale Packaging Forum est une société californienne coopérative à but non lucratif dont l'objectif est de promouvoir l'adoption de dispositifs à semi-conducteurs utilisant la technologie d'encapsulation sur tranches (WLCSP). Pour de plus amples renseignements, veuillez consulter le site http://www.wlcspforum.org.
Toutes les marques commerciales appartiennent à leurs propriétaires respectifs.
Site web: http://www.wlcspforum.org