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société :

SOITEC

secteur : Semi-conducteurs
mardi 27 mai 2008 à 18h00

SOITEC ANNONCE LA NOMINATION DE PAUL BOUDRE AU POSTE DE DIRECTEUR GENERAL DELEGUE (DiR)


DiRelease

SOITEC ANNONCE LA NOMINATION DE PAUL BOUDRE
AU POSTE DE DIRECTEUR GENERAL DELEGUE



BERNIN, France, le 27 mai 2008—Soitec (Euronext Paris), le premier fabricant mondial de plaques de silicium sur isolant (SOI) et de substrats innovants utilisés en micro-électronique, annonce aujourd'hui la nomination de Paul Boudre à la direction générale du Groupe. Paul Boudre assumait jusque-là la fonction de directeur chargé des ventes, du marketing et du support client. En tant que Directeur Général Délégué, Paul Boudre travaillera directement avec André-Jacques Auberton-Hervé, Président Directeur Général de Soitec.



« Depuis son arrivée chez Soitec l’an dernier, Paul Boudre s’est imposé comme un membre essentiel de notre équipe. En tant que Directeur Général du Groupe, nous allons continuer à bénéficier de ses qualités de leader et de sa connaissance approfondie du marché et de l’industrie», explique André-Jacques Auberton-Hervé. « Je suis certain que l’énergie et la vision qu'il va apporter à ce poste seront un très grand atout pour l’avenir de l’entreprise. »



Paul Boudre a rejoint la direction de Soitec en Janvier 2007 en tant que membre du comité exécutif. A ce poste, il a piloté les opérations de ventes et de marketing du Groupe à travers le monde, ainsi que les initiatives de développement de nouveaux marchés et d’identification de nouvelles applications. Plus récemment, le département R&D est passé sous sa responsabilité, pour assurer l’alignement avec les clients stratégiques et établir des partenariats à long terme. Dans ses nouvelles fonctions de Directeur Général Délégué, il poursuivra ces efforts et supervisera également les opérations industrielles, la gestion de la chaîne logistique et l'informatique de la société.

C’est fort de plus de 20 ans d’expérience dans le secteur des semi-conducteurs que Paul Boudre a rejoint Soitec, après avoir assumé les fonctions de Vice-président et Directeur Général de KLA-Tencor Europe et États-Unis pour l’ensemble des ventes et du support client, et de responsable du groupe Yield Management (gestion du rendement) et du groupe Field Applications (domaine d’applications) dans le monde entier. Auparavant, il avait occupé des fonctions de direction chez IBM, STMicroelectronics, Motorola et Atmel.



Il est diplômé de l'Ecole Nationale Supérieure de Chimie de Toulouse.
À propos du Groupe Soitec : Soitec est le leader mondial dans la fourniture de substrats innovants pour l’industrie microélectronique de pointe. Le groupe produit une gamme étendue de matériaux avancés, notamment les plaques de silicium sur isolant (SOI) basées sur sa technologie Smart Cut™, la première application à fort volume de cette technologie. La technologie SOI apparaît aujourd'hui comme la plate-forme du futur, ouvrant la voie à la production de puces plus performantes, plus rapides et plus économiques.
Aujourd'hui, Soitec fabrique plus de 80% des plaques de silicium sur isolant utilisées mondialement. Basé à Bernin, en France, où se trouvent deux unités de production à fort volume, Soitec possède des bureaux aux USA, au Japon et à Taiwan, ainsi qu'un nouveau site de production à Singapour actuellement en phase de qualification.
Le groupe comporte deux autres divisions : Picogiga International aux Ulis et Tracit Technologies à Bernin. Picogiga est spécialisé dans le développement et la fabrication de substrats innovants, depuis les plaques épitaxiées de semi-conducteurs III-V et les plaques à base de nitrure de gallium (GaN), jusqu'aux substrats composés pour la fabrication de dispositifs électroniques à haute fréquence ou optoélectroniques. Tracit est spécialisé dans la technologie de transfert de couches minces utilisée dans la production de substrats innovants destinés aux micro-systèmes et aux circuits intégrés de puissance, ainsi que dans la technologie de transfert de circuit pour des applications telles que les capteurs d'image et l'intégration 3D. Les actions du groupe Soitec sont cotées sur Euronext Paris. Des informations complémentaires sont disponibles sur le site Internet www.soitec.fr
Soitec, Smart Cut et UNIBOND sont des marques déposées de S.O.I.TEC Silicon On Insulator Technologies.



CONTACT: Camille Darnaud-Dufour, Directrice Communication
Tel (France): +33 (0) 6 79 49 51 43
Email: camille.darnaud-dufour@soitec.com
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