STMicroelectronics et Soitec regroupent leurs forces pour développer une nouvelle génération de technologie destinée aux capteurs d’image CMOS. (DiR)
La Tribune Wire
Cette coopération permettra de fabriquer des capteurs d'image CMOS à éclairage face arrière pour les marchés grand public mobiles
Grenoble, le 13 mai 2009 – STMicroelectronics, l'un des premiers fabricants mondiaux de circuits intégrés et l'un des leaders mondiaux en technologie d'imagerie CMOS, et la société Soitec, premier fournisseur mondial de substrats innovants pour l'industrie micro-électronique, annoncent ce jour la signature d'un programme de coopération exclusif qui permettra de développer, au niveau tranche de 300mm de diamètre, une technologie destinée aux capteurs d'image à éclairage face arrière (BSI, backside-illumination) pour les prochaines générations destinées aux produits grand public.
La résolution des capteurs d'image de pointe connaît une augmentation continue alors que la demande est forte pour réduire l'encombrement du module caméra, notamment dans les produits grand public. Ceci implique de développer des pixels individuels de taille réduite tout en préservant la sensibilité afin de produire des images de haute qualité. L'éclairage face arrière est une technologie-clé qui permet de relever ce défi pour le développement des capteurs d'image de nouvelles générations.
L'accord entre les deux sociétés inclus la licence par Soitec à ST de la technologie de collage de plaques Smart Stacking™ pour la fabrication de capteurs éclairés face arrière sur tranches de 300 mm. Cette technologie développée par l'unité Tracit de Soitec utilise la technique de collage moléculaire, ainsi que les technologies d'amincissement chimique et mécanique. ST va développer une nouvelle génération de capteurs d'images basée sur sa technologie dérivée CMOS avancée de 65 nm (nanomètre) et au-delà, sur tranche 300mm sur son site de Crolles (Isère). Associée aux moyens de fabrication avancés dont dispose ST, la technologie Smart Stacking permettra à ST de renforcer son leadership dans le développement et la fourniture de capteurs d'image de hautes performances pour produits mobiles grand public.
« La technologie d'éclairage face arrière est un ingrédient-clé dans la course à la qualité d'image élevée avec des pixels de petites dimensions pour développer des capteurs d'image de hautes performances », déclare Eric Aussedat, Group Vice President et Directeur Général de la Division Imagerie de STMicroelectronics. « Ce partenariat avec Soitec nous aidera à déployer rapidement la technologie Smart Stacking dans les produits caméra de ST. Cet accord, va accélérer le développement de procédés avancés, de qualité supérieure, et compétitifs en coût, pour des capteurs d'image ; Il confirme plus avant l'importance du pôle Grenoblois en tant que centre d'expertise de classe mondiale pour les technologies d'imagerie CMOS avancées ».
« Nous nous félicitons que STMicroelectronics ait choisi notre technologie Smart Stacking pour sa solution d'éclairage face arrière », déclare André-Jacques Auberton-Hervé, président et CEO du groupe Soitec. « Cette technologie développée par notre unité Tracit supporte la mise en œuvre rapide de procédés avancés dont l'intégration en 3D et l'ingénierie de substrats. Nous nous réjouissons de soutenir ST dans sa démarche d'innovation au bénéfice de ses clients ».
À propos du Groupe Soitec :
Soitec est le leader mondial dans la fourniture de substrats innovants pour l'industrie microélectronique de pointe. Le groupe produit une gamme étendue de matériaux avancés, notamment les plaques de silicium sur isolant (SOI) basées sur sa technologie Smart Cut™, la première application à fort volume de cette technologie. La technologie SOI apparaît aujourd'hui comme la plate-forme du futur, ouvrant la voie à la production de puces plus performantes, plus rapides et plus économiques.
Aujourd'hui, Soitec fabrique plus de 80% des plaques de silicium sur isolant utilisées mondialement. Basé à Bernin, en France, où se trouvent deux unités de production à fort volume, Soitec possède des bureaux aux USA, au Japon et à Taiwan, ainsi qu'un nouveau site de production à Singapour actuellement en phase de qualification.
Le groupe comporte deux autres divisions : Picogiga International aux Ulis et Tracit Technologies à Bernin. Picogiga est spécialisé dans le développement et la fabrication de substrats innovants, depuis les plaques épitaxiées de semi-conducteurs III-V et les plaques à base de nitrure de gallium (GaN), jusqu'aux substrats composés pour la fabrication de dispositifs électroniques à haute fréquence ou optoélectroniques. Tracit est spécialisé dans la technologie de transfert de couches minces utilisée dans la production de substrats innovants destinés aux micro-systèmes et aux circuits intégrés de puissance, ainsi que dans la technologie de transfert de circuit pour des applications telles que les capteurs d'image et l'intégration 3D. Les actions du groupe Soitec sont cotées sur Euronext Paris. Des informations complémentaires sont disponibles sur le site Internet www.soitec.fr
Soitec, Smart Cut et UNIBOND sont des marques déposées de S.O.I.TEC Silicon On Insulator Technologies.
À propos de STMicroelectronics :
STMicroelectronics est un leader mondial pour le développement et la réalisation de solutions sur silicium destinées à un grand nombre d'applications. Son expertise du silicium et des systèmes, sa puissance industrielle, son portefeuille de propriétés intellectuelles et ses alliances stratégiques placent ST à l'avant-garde des technologies de systèmes sur puce, et ses produits contribuent pleinement à la convergence des applications et des marchés. STMicroelectronics est coté à la Bourse de New York, de Paris (Euronext) et de Milan. En 2008, ST a réalisé un chiffre d'affaires net de 9,84 milliards de dollars. Des informations complémentaires sont disponibles sur le site www.st.com.
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